Las PCBs rígido-flex combinan zonas flexibles (habitualmente de poliimida o PET) con secciones rígidas (normalmente FR-4), permitiendo doblar, torsionar y apilar circuitos en 3D para ahorrar espacio y lograr enrutados densos que las placas rígidas no permiten. Las zonas flex suelen tener 1–6 capas, mientras que las secciones rígidas admiten más capas según el diseño; en las áreas de flexión se emplea cobre rolled-annealed o cobre de alta temperatura/elongación para mayor durabilidad. Aunque su coste suele ser mayor por materiales y procesos, en productos compactos o críticos (médicos, defensa, cámaras, automotriz y aeroespacial) ofrecen mejor rendimiento y, a largo plazo, mayor eficiencia global. PCBMay, como fabricante profesional de rigid-flex, cuenta con capacidad de fabricación de hasta 20 capas.
Los diseños rígido-flex permiten usar el espacio en tres dimensiones —plegando y apilando zonas de circuito— por lo que las mismas funciones ocupan mucha menos superficie y volumen total. Esto reduce el peso del producto y libera espacio para otros componentes o una carcasa más pequeña, ideal cuando el tamaño y la portabilidad son críticos.
Al integrar secciones rígidas y flexibles en una sola placa, las rigid-flex eliminan muchos cables y conexiones soldadas que suelen fallar. Las zonas de flexión emplean cobre laminado-recocido (rolled-annealed) o cobre de alta temperatura y alta elongación, diseñadas para doblarse repetidamente, lo que mejora la durabilidad y fiabilidad del conjunto durante ciclos largos de uso y movimiento.
Una placa rigid-flex puede sustituir a varias placas rígidas y arneses de cableado, reduciendo la lista de materiales y los pasos de montaje. Menos piezas implican menos errores de ensamblaje, menor manipulación manual y un flujo de producción más rápido y repetible.
Al estar todo integrado en una sola unidad, las placas rigid-flex se pueden probar como conjunto antes del ensamblado final, lo que simplifica los fixtures y los procedimientos de test. La verificación temprana reduce retrabajos y mejora la calidad final del producto.
Rigid-flex admite factores de forma no planos y diseños muy compactos, permitiendo ubicar componentes en el lugar óptimo y simplificar el diseño de la carcasa. La integración de contactos (por ejemplo ZIF) y la eliminación de conectores voluminosos aumentan la libertad mecánica y permiten carcasas más limpias y pequeñas.
Aplicaciones de las PCB rígido-flex (versión optimizada)
Electrónica de consumo e imagen: ideales para teléfonos, cámaras, tablets y wearables; permiten doblar o apilar módulos (placa principal, cámara, antena) en carcasas más delgadas, ahorrando espacio y peso.
Aeroespacial y drones: usadas en controladores de vuelo, comunicaciones satelitales y gimbals; ofrecen ahorro de peso y alta resistencia a vibraciones y choques.
Medicina y wearables de salud: integran sensores, procesadores y alimentación en formatos compactos y ergonómicos adaptados al cuerpo.
Militar y sistemas críticos: reducen cables y soldaduras (puntos de falla), mejorando la fiabilidad en entornos de alta vibración y condiciones extremas.
Industrial y robótica: simplifican el cableado y soportan movimientos repetitivos, reduciendo mantenimiento y errores de ensamblaje.
Nuestra planta mantiene stock de los materiales más usados para PCB rígido-flex, como cobre rolled-annealed, películas de poliimida y sustratos FR-4. Esto nos permite responder con rapidez a sus proyectos garantizando la trazabilidad total del material. Podemos emplear materiales conforme a RoHS y a requisitos halógeno-free según su solicitud, y además le apoyamos para que sus productos cumplan con las normas locales de México y los requisitos ambientales globales más extendidos.
Contamos con líneas de producción especializadas para placas rígidas y flexibles, equipadas con maquinaria de corte láser de alta precisión. Nuestros técnicos, con años de experiencia en la industria, nos permiten fabricar PCBs rígido-flex complejas y de alta precisión de hasta 20 capas. Gracias a tecnología avanzada y mano de obra cualificada, atendemos desde prototipos de alta calidad hasta producción en serie.
Nuestro equipo profesional de ingeniería ofrece revisión DFM gratuita para proyectos rígido-flex. Este servicio identifica problemas de diseño en las etapas tempranas —como estructuras no fabricables o riesgos de compatibilidad— evitando así errores y retrasos durante la producción.
En PCBMay la calidad es prioritaria. Nuestras placas rígido-flex se fabrican conforme a normas ISO e IPC Clase 2/3. Cada unidad pasa por exhaustivas pruebas AOI, ICT y ensayos eléctricos y funcionales para asegurar un control de calidad riguroso antes de su envío.
| Ítem | Especificación |
| FCCL (con adhesivo) | Shengyi SF305; PI (poliimida) = 0.5 mil, 1 mil, 2 mil; Cu (cobre) = 0.33 oz, 0.5 oz, 1 oz. |
| FCCL (sin adhesivo / adhesiveless) | Panasonic R-7735 (ER); PI = 1 mil, 2 mil; Cu = 0.33 oz, 0.5 oz, 1 oz. DuPont Pyralux AP; PI = 1 mil, 2 mil, 3 mil; Cu = 0.5 oz, 1 oz; también PI = 3 mil; Cu = 2 oz. |
| Coverlay | Shengyi SF305; DS150, 525, 1025, 2030; Taiflex FHC: 1025, 1035. |
| Adhesivo | Taiflex BT; AD = 10 µm, 25 µm, 40 µm; Shengyi SF302B; AD = 35 µm, 40 µm. |
| CCL / Otros CCL | ITEC IT-180A; Shengyi S1141, S1000-2; Arlon 85N; Rogers RO4000 series;
Nelco N4000-13 series; Ventec VT-901. |
| Formato Gerber | RS-274-D, RS-274-X. |
| Capas (flex) | 2 – 20 capas flexibles. |
| Espesor de placa | 0.3 mm – 4.0 mm |
| Tamaño de placa | Mín.: 10 × 15 mm • Máx.: 406.4 × 736.6 mm. |
| Tratamientos superficiales | HASL / HASL sin plomo (LF HASL), ENIG, ENEPIG,
Níquel electrolítico + oro (Electrolytic Ni/Au), Oro blando (Soft Gold), Oro duro (Hard Gold), Plata por inmersión (Immersion Silver), Estaño por inmersión (Immersion Tin), OSP. |
PCBMay es su socio de confianza para la fabricación de placas rígido-flex y flexibles. Con más de 20 años de experiencia en producción, gestionamos proyectos de cualquier complejidad. Nuestra planta cuenta con líneas dedicadas para placas rígidas, flexibles y rígido-flex, equipadas con corte láser de precisión y equipos de ensamblaje que garantizan una calidad constante. El equipo de ingeniería de PCBMay ofrece soporte integral —desde la optimización DFM y la planificación del stack-up hasta el prototipado y la producción en serie— ayudándole a ahorrar tiempo y costes.
Servimos a numerosos clientes en México y tenemos casos de éxito en salud, electrónica automotriz, automatización industrial y dispositivos IoT. Con tiempos de entrega rápidos, precios competitivos y soporte técnico práctico, PCBMay es el socio preferido para proyectos rígido-flex en México.
PCBMay ofrece fabricación a medida de PCB rígido-flex con capacidades de manufactura avanzadas. Haz clic en el botón de abajo para compartir tus archivos Gerber.
Para comenzar rápido, envíe sus archivos Gerber / ODB++, un stack-up claro, el drill file, notas o planos mecánicos de las áreas de doblado, la BOM y los archivos pick-and-place. Marcar desde el inicio las zonas de plegado y los refuerzos (stiffeners) ayuda a evitar retrabajos de diseño.
Empleamos poliimida o PET para las capas flexibles y FR-4 para las secciones rígidas. El cobre de las áreas flex es rolled-annealed (RA); cuando el proyecto lo requiere, utilizamos cobre de alta temperatura y alta elongación para aplicaciones exigentes.
Las secciones flexibles normalmente van de 1 a 6 capas, mientras que las secciones rígidas pueden incluir muchas más capas según el diseño y el stack-up especificado.
Sí. Los rigid-flex se pueden diseñar para dobles estáticos (forma fija) o flexión dinámica (movimiento repetido). La elección de material, el espesor y las reglas de diseño determinan cuántos ciclos de flexión tolerará la placa.
El radio de curvatura, el tipo de coverlay, el tipo de cobre y la estructura del stack controlan la vida útil y el estrés de la flexión. Radios pequeños requieren diseño cuidadoso y materiales específicos; conviene revisar estos factores con nuestros ingenieros en una etapa temprana.
Una sola placa rigid-flex puede reducir costos de material y ensamblaje al reemplazar varias placas rígidas, arneses y conectores. Aunque los materiales y procesos sean más caros por unidad, el costo total del sistema suele bajar debido a menos piezas, menos tiempo de montaje y menor riesgo de fallas.
Sí, con materiales adecuados (por ejemplo, poliimida) y acabados correctos, los rigid-flex ofrecen buena resistencia térmica, química y a la corrosión, y pueden operar a temperaturas elevadas manteniendo la disipación de calor en áreas de alta potencia.
Realizamos inspección visual, AOI, pruebas eléctricas (flying probe / ICT), rayos X para uniones ocultas y, cuando corresponde, pruebas funcionales y de ciclos de flexión para verificar el rendimiento mecánico y eléctrico antes del envío.
Comparta sus archivos y requisitos clave con nosotros y solicite una revisión DFM. La colaboración temprana ayuda a elegir el stack-up, los materiales y el plan de pruebas adecuados para cumplir objetivos de coste, fiabilidad y cronograma.
Sí. Nuestros ingenieros realizan DFM checks, asesoran sobre stack-up y ofrecen recomendaciones de layout para mejorar rendimiento, rendimiento de fabricación (yield) e integridad de señal. Colaborar desde el inicio reduce retrabajo y acorta el time-to-market.
