Una PCB multicapa es una placa de circuito impreso con tres o más capas de cobre laminadas entre sí. Cada capa se separa con material aislante para evitar cortocircuitos. Las capas se conectan mediante orificios chapados, vías ciegas o vías enterradas. La cara superior y la inferior suelen llevar componentes y conexiones externas. Las capas internas contienen trazas, planos de alimentación y planos de tierra. Esta estructura aumenta la densidad de enrutamiento y reduce el tamaño final del producto.
Las PCB multicapa integran muchas funciones en una sola placa: al apilar capas se evitan placas adicionales y conectores extra, lo que reduce el tamaño total del producto y libera espacio interno para otros componentes —ideal para smartphones, wearables y equipos compactos.
Una sola placa multicapa puede reemplazar varios circuitos y conectores, disminuyendo el peso total y la complejidad del ensamblado. Esto es una ventaja clave en dispositivos alimentados por batería y equipos portátiles.
La tecnología multicapa permite combinar rutas de alta densidad, áreas flexibles (rigid-flex) y materiales para alta frecuencia en la misma placa, por lo que puede cumplir requisitos de espacio y rendimiento sin ensamblajes adicionales.
Muchas veces basta con un único conector externo o cable para la placa multicapa. Menos cableado entre placas reduce pasos de montaje, errores y tiempos de producción, abaratando el costo final.
Las capas adicionales de cobre en las placas multicapa proporcionan más área para trazas y vías. Esto le permite incluir circuitos más complejos y más funciones en una sola placa. Facilita que sus proyectos de dispositivos pequeños soporten múltiples funciones sin aumentar el tamaño de la PCB.
Una PCB multicapa se fabrica apilando núcleos, hojas de prepreg y chapas de cobre según un stack-up definido. El núcleo, normalmente FR-4, aporta rigidez y espesor base; cada capa con cobre se define mediante foto-litografía y grabado antes del apilado. El taladrado genera agujeros metalizados (PTH), vías ciegas y vías enterradas que interconectan las capas; en diseños HDI también se usan microvías. Las láminas de prepreg actúan como aislante y determinan el espaciado dieléctrico entre las capas de cobre; controlamos el espesor del prepreg y del cobre para obtener el grosor final de la placa. Las caras superior e inferior reciben máscara de soldadura, acabado superficial y serigrafía antes del ensamblaje. Esta secuencia de fabricación garantiza vías fiables, trazas precisas y una alineación de capas consistente, requisitos esenciales para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia.
Las PCB multicapa son la columna vertebral de dispositivos cotidianos como smartphones, smartwatches, laptops, servidores y routers. Al apilar capas se consigue más espacio de trazado para integrar procesadores, memoria y módulos de RF en un mismo PCB, lo que posibilita funciones de alta velocidad (Wi-Fi, 5G, procesamiento de datos) en formatos reducidos.
Aplicaciones típicas: placas madre de teléfonos inteligentes, tarjetas de red y routers, placas base para servidores y módulos de radiofrecuencia.
En automoción y aeronáutica se requieren placas que soporten altas temperaturas, vibración, humedad y ciclos largos de vida. Las multicapa permiten diseños compactos y rutas de señal cortas que mejoran la estabilidad y reducen interferencias —clave en sistemas como ECUs, ADAS, sistemas de control de vuelo y electrónica satelital. Además, las versiones HDI y rigid-flex optimizan el peso y espacio en vehículos y aeronaves.
Aplicaciones típicas: unidades de control del motor (ECU), módulos ADAS, sistemas de instrumentación y electrónica de navegación.
Sectores con requisitos de alta precisión y fiabilidad (equipos médicos, radares militares, control industrial) recurren a multicapa para garantizar rutas de señal limpias, baja pérdida y redundancia cuando es necesario. Estas placas combinan ligereza y robustez, lo que las hace aptas para equipos críticos como monitores ECG, sistemas de imagen (CT/ultrasonido), controladores industriales y equipos de radar.
Aplicaciones típicas: equipamiento diagnóstico, sistemas de comunicaciones críticas y controladores industriales robustos.
| Ítem | Especificación multicapa |
| Número de capas | 1 – 40 capas |
| Tamaño máximo de placa | 1100 × 500 mm (43″ × 19″) |
| Espesor de cobre | Mín. 1/3 oz — Máx. 10 oz |
| Material base | KB, Shengyi (SF305/FR408/FR408HR/IS410/FR406),
GETEK, 370HR, IT180A, Rogers (4350/400), laminados PTFE (Rogers/Taconic/Arlon/Nelco), laminados híbridos Rogers/Taconic/Arlon/Nelco + FR-4（incluye Ro4350B + FR-4） |
| Acabados superficiales (surface finish) | ENIG, HASL sin plomo, OSP, Immersion silver, Immersion tin, Immersion gold,
ENIG + gold finger |
| Desalineación capa-a-capa
(misregistration) |
4 capas: máx. 0.10 mm (4 mil); 6 capas: máx. 0.13 mm (5 mil); 8 capas: máx. 0.15 mm (6 mil). |
| Separación mínima
desde borde del taladro al patrón de la capa interior |
0.15 mm (6 mil) |
| Separación mínima
desde el contorno al patrón de la capa interior |
0.225 mm (9 mil) |
| Espesor mínimo de placa
(según capas) |
4 capas: 0.20 mm (8 mil); 6 capas: 0.50 mm (20 mil); 8 capas: 0.75 mm (30 mil). |
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: ±0.10 mm (4 mil); 6 capas: ±0.13 mm (5 mil); 8–12 capas: ±0.15 mm (6 mil). |
PCBMay es un fabricante profesional de PCB multicapa con más de 20 años de experiencia en producción. Nuestras capacidades de fabricación admiten hasta 40 capas y empleamos tecnologías avanzadas como laminado de precisión, taladrado láser controlado, microvías y laminación híbrida, compatibles con FR-4, PTFE y materiales de alta frecuencia. Nuestra planta mantiene en stock materiales de uso habitual como Rogers, Isola y Shengyi; todos originales y trazables, lo que nos permite responder con rapidez a sus necesidades de producción. Controlamos estrictamente la calidad: cada placa pasa por AOI, pruebas eléctricas, rayos X y otras verificaciones antes de salir de la fábrica.
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Suba sus archivos Gerber con el orden completo de capas (de arriba hacia abajo). Por favor incluya el stack-up, el archivo de taladro (drill file) y un archivo README o notas si tiene instrucciones especiales. Un orden de capas correcto acelera el proceso de producción.
Sí. Ofrecemos ensamblaje SMT y de orificio pasante (THT). Para cotizar un ensamblaje completo necesitamos su BOM (lista de materiales), el archivo Pick-and-Place / centroid y los datos del stencil.
Para el servicio estándar de fabricación de PCB, por lo general no exigimos MOQ para prototipos multicapa sencillos. Para producciones en serie consulte condiciones y descuentos por volumen.
Seguimos normas de la industria y producimos conforme a IPC Clase 2/3 según lo requiera el cliente. También cumplimos con RoHS en acabados y materiales cuando es necesario.
Realizamos inspecciones visuales, AOI (inspección óptica automatizada), pruebas eléctricas (flying probe o ICT) y rayos X para soldaduras ocultas cuando aplica. Seguimos flujos de inspección estándar para detectar defectos desde etapas tempranas.
El costo depende de: número de capas, tamaño de la placa, peso de cobre, tipo de vías (blind/buried/micro-vias), acabado superficial, y tiempo de entrega. Más capas y procesos especiales aumentan el precio.
